杭州诺万芯微电子科技成立16个月拿下超亿元Pre-A轮：光电互联芯片能否撕开Credo防线？ 2026-07-30 · 来源： 投资界 一句话核心： 2025年3月成立的杭州诺万芯微电子科技有限责任公司宣布完成超亿元Pre-A轮融资，由嘉禾资产、胜蓝股份（300843.SZ）、成都高新创投联合投资。公司押注AI数据中心光电互联芯片，以自研SerDes底座切入光模块电芯片与AEC芯片两大赛道，目标打破Credo、博通等海外厂商的垄断。 公司成立 2025-03-12 至今约16个月 本轮融资 超1亿元 Pre-A轮 注册/实缴资本 144.18万 / 23.93万 人民币 实控人 & 最终受益人 文睿 受益比例59.30% 全球高速光模块电芯片市场 ~$76亿 → $192亿 2025年 → 2030年（预测） AEC全球市场 ~$7.5亿 → $150亿+ 2026年 → 2030年（预测） 融资事件：Pre-A轮投资方已全部进入股东名册 根据工商登记信息，2026年7月24日——融资公告前不到一周——诺万芯完成注册资本变更，从121.7857万元增至144.1845万元（增幅18.39%），对应本轮投资人的入股。同日，共青城嘉铄创业投资合伙企业（嘉禾资产旗下基金）、胜蓝科技股份有限公司、成都高新天使二期创业投资合伙企业（成都高新创投旗下基金）作为新进股东完成工商登记。此外，潘民为（自然人）和成都隐势企业管理中心也于同日首次进入股东名册。 本轮融资并非诺万芯首次引入外部资本。2025年11月的一轮增资（100万→121.79万）中，Amber Ventures Limited、Marble Ventures Limited、青岛弘平投资已先行入股。至此，公司股东阵容包含11个主体，创始人团队通过三家有限合伙（芯诺共创39.01%、聚芯智恒17.34%、智芯启源13.00%）合计持有约69.36%股权。 股东名称 认缴出资（万元） 持股比例 关联投资方 杭州芯诺共创企业管理合伙（有限合伙） 56.25 39.01% 创始团队持股平台（文睿持股99.5%） 杭州聚芯智恒企业管理合伙（有限合伙） 25.00 17.34% 创始团队持股平台（文睿持股43.5%） 杭州智芯启源企业管理合伙（有限合伙） 18.75 13.00% 创始团队持股平台（文睿持股99.5%） 共青城嘉铄创业投资合伙（有限合伙） 12.57 8.72% 嘉禾资产 （本轮领投） Amber Ventures Limited 10.29 7.13% 境外机构 青岛弘平投资合伙（有限合伙） 8.93 6.19% 前期投资方 潘民为 4.87 3.38% 自然人（本轮新进） Marble Ventures Limited 2.57 1.78% 境外机构 成都高新天使二期创业投资合伙 2.44 1.69% 成都高新创投 （本轮） 胜蓝科技股份有限公司 2.44 1.69% A股上市公司300843 （本轮） 成都隐势企业管理中心（有限合伙） 0.09 0.06% 本轮新进 创始人与核心团队：15年产业老兵带队 诺万芯的创始人、董事长兼经理文睿，是本次融资最核心的叙事锚点。根据公开信息，文睿拥有超过15年高速光电互联芯片产业履历，曾任职海外头部光通信芯片企业研发核心岗（负责TIA跨阻放大器、激光驱动器、有源线缆均衡芯片架构设计），后任国内头部光通信上市公司芯片研发负责人，主导了国产800G光模块配套电芯片的自研项目。2025年创立诺万芯。 当前董事会阵容：文睿（董事长/经理）、文立（董事）、肖云锋（董事/财务负责人），以及2026年7月24日新进的李朝松（董事）和陈家茂（董事）。其中陈家茂的加入很可能代表嘉禾资产方面的派驻人选。 文睿通过三家有限合伙平台穿透持有诺万芯59.30%的最终受益权，对公司拥有绝对控制力。 产品与技术：以自研SerDes为底座，双线布局 诺万芯的产品矩阵围绕AI数据中心高速光电互联场景展开，分为两大主线： 光模块配套电芯片 高速跨阻放大器（TIA）芯片 ：用于光模块接收端 激光驱动器（LD Driver）芯片 ：用于光模块发射端 双模信号转换辅助芯片 有源线缆AEC均衡芯片 针对算力服务器内部及机柜间有源高速线缆 内置自研连续时间线性均衡器IP 补偿铜线传输高频信号损耗，降低整机BOM成本 核心技术均为自主研发，关键模块包括： 自研高速信号均衡电路IP体系 ——独创共模电压实时校准电路，解决800G及以上速率信号失真、误码率偏高的问题 NRZ/PAM4双模自适应转换技术 ——芯片可实时检测输入信号幅度自动切换传输模式，无需外置主控芯片 全流程国产工艺适配能力 ——针对国内主流晶圆厂成熟工艺优化，不依赖海外晶圆代工 公司还向下游客户提供完整芯片参考设计、底层驱动IP包及信号调试测试工具等配套解决方案。 市场空间：百亿美元级赛道，国产化率不足5% 诺万芯瞄准的是一个"市场大、增速猛、国产化率极低"的结构性缺口： 高速光模块电芯片 ：2025年全球市场规模约76亿美元，预计2030年突破192亿美元（据投融湾引用的行业统计数据）。中国2025年市场规模约32亿元，2030年有望达89亿元。 AEC有源线缆 ：全球AEC市场2026年预计达7.5亿美元（约53亿元人民币），2030年有望突破150亿美元。当前全球AEC市场90%被Credo Technology、Molex、Amphenol三家垄断，国内厂商市占率不足10%。 高端电芯片国产化缺口 ：2026年50G及以上EML激光器芯片国产化率仅12%–15%，高速DSP电芯片国产化率不足5%，光模块电芯片（TIA、LD Driver）领域几乎空白。工信部已明确提出"到2028年高速光模块核心芯片国产化率提升至60%以上"的政策目标。 AEC赛道龙头Credo Technology（纳斯达克上市）最新财报显示，其2026财年第二季度营收达2.68亿美元，同比暴增272%，印证了这一细分市场的爆发力。诺万芯的策略是以"自研SerDes底座 + 国产工艺适配"对标Credo的同类产品线，定位在"成本更优、交付自主"的国产替代市场。 一个关键疑问：成立16个月的初创公司，凭什么突围？ 有利因素 ✅ 创始人文睿拥有15年+完整产业经验，曾主导800G光模块电芯片自研项目，技术路线清晰。 ✅ 产品已进入关键模块开发和验证阶段，自研SerDes底座为后续迭代提供基础。 ✅ 投资方含上市公司胜蓝股份（主体信用AA-，评级展望稳定），可提供产业资源协同。 ✅ 2026–2027年被行业视为国产高端光芯片冲刺的关键窗口期，政策与资本双重驱动。 约束与风险 ⚠️ 公司成立仅16个月，参保人数为0，目前处于纯粹的研发投入阶段，尚无营收和盈利记录可以核验。 ⚠️ 实缴资本仅23.93万元（认缴144.18万元），资金到位率约16.6%，前期运营高度依赖融资。 ⚠️ 投资方之一胜蓝股份近期涉诉信息较多（买卖合同纠纷类案件被文书内容提及、被起诉的立案信息等），需关注其资金链稳定性是否影响后续支持。 ⚠️ 光模块电芯片的客户认证周期通常长达12–18个月，从送样到规模化量产仍需时间验证。 ⚠️ 博通、Marvell、Credo等海外巨头在技术积累和客户生态上占据绝对优势，国内同赛道还面临其他初创公司的竞争。 公司发展时间线 2025-03-12 杭州诺万芯微电子科技有限责任公司注册成立，注册资本100万元，法定代表人为何静（后变更为文睿） 2025-07-01 首期股权架构搭建：创始团队通过三家有限合伙（芯诺共创、聚芯智恒、智芯启源）持股 2025-09-26 法定代表人由何静变更为文睿；文睿、肖云锋进入管理层 2025-11-19 注册资本增至121.79万元（+21.79%）；引入Amber Ventures、Marble Ventures、青岛弘平等外部股东；文睿任董事长 2026-07-24 Pre-A轮增资完成 ：注册资本增至144.18万元（+18.39%）；共青城嘉铄（嘉禾资产）、胜蓝股份、成都高新天使二期（成都高新创投）正式成为股东；李朝松、陈家茂新进董事会 2026-07-30 对外宣布完成超亿元Pre-A轮融资 下一步验证什么 诺万芯接下来的关键验证节点集中在三个层面： 产品送样与客户验证 ：自研TIA、LD Driver、AEC均衡芯片能否通过国内头部光模块厂商和算力服务器厂商的认证测试，是判断技术落地能力的首道门槛。 量产节奏 ：全流程国产工艺适配是差异化卖点，但国产晶圆厂在高速混合信号芯片领域的量产良率和交付稳定性仍需持续跟踪。 后续融资节奏 ：当前实缴资本仅23.93万元，超亿元Pre-A融资的实际现金到账和使用效率，将直接影响A轮融资的时间窗口和估值谈判话语权。 2026–2027年正值国内高端光芯片产业链从"可用"向"好用"冲刺的关键时期（工信部目标节点为2028年）。诺万芯若能在这个窗口期内完成至少一轮产品验证并进入小批量供货，就有机会在Credo、博通等海外大厂主导的市场中撕开一道口子。 来源： 投资界：诺万芯微电子完成超亿元Pre-A轮融资，加速光电互联芯片技术突破与产业生态完善 （2026-07-30） 东方财富：杭州诺万芯成功获得新一轮融资，嘉禾资产、胜蓝股份等共投！ （2026-07-28） 天眼查：杭州诺万芯微电子科技有限责任公司｜工商基础信息 天眼查：杭州诺万芯微电子科技有限责任公司｜股东 天眼查：杭州诺万芯微电子科技有限责任公司｜疑似实际控制人 天眼查：杭州诺万芯微电子科技有限责任公司｜最终受益人 天眼查：杭州诺万芯微电子科技有限责任公司｜企业天眼风险 AI算力狂飙催生千亿赛道！AEC铜缆龙头业绩暴增272% （Credo Technology财报，2025-12-17） 光模块占全球过半，为何高端芯片国产率却不足15%？ （2026-06-14）