天马微电子MPG玻璃基平台六线并进：封装还停在预研，智能调光玻璃已先摸到商业化门口 证券时报 2026-08-03 · 事时观察扩展｜天马微电子（000050.SZ） 8月3日， 证券时报 报道《玻璃基先进封装竞速 半导体显示厂商集体押注》：AI芯片向大尺寸、高算力、高密度互联演进，传统有机载板触及性能边界，TCL华星、京东方、深天马等显示厂集体切入玻璃基封装。天马微电子7月17日在机构调研中披露，已建立MPG多项目玻璃基板技术平台，围绕先进封装、面板级智能天线、智能调光玻璃、微流控生物芯片、指纹识别等方向开展技术开发与合作——相当于把"显示玻璃加工能力"同时押向五张非显牌桌。哪一张能先跑通"技术平台→规模商业化"的闭环，是本篇要拆的问题。 -1.39亿元 2026年一季度归母净利，上年同期盈利0.96亿，由盈转亏 362.27亿元 2025年营收（+8.16%）；归母1.67亿扭亏，扣非仍-5.74亿 "规模还很小" 公司自述非显业务处于孵化培育期，对经营业绩无明显影响 小批量出货 智能调光玻璃已多项目小批量出货，头部客户定点导入推进中 技术预研 玻璃基封装基板处样品开发阶段；行业量产窗口预计2027-2028年 超700亿元 中信证券测算：玻璃基载板2030年潜在市场空间 MPG是什么：不是新产品线，是一台"玻璃加工能力"的转换器 MPG（Multi-Project-Glass，多项目玻璃基板技术平台）并非本次新设：天马2020年即向全球首发这一基于TFT面板工艺的技术开发平台，主打大面积、透明化、可柔性、高精度基板能力，用于前瞻技术布局与产业化可行性验证。2026年7月17日，公司在机构调研中首次以"已建立MPG平台"的系统口径，把平台承载的五个方向摆上台面：先进封装、面板级智能天线、智能调光玻璃、微流控生物芯片、指纹识别。 这一布局在公司内部有明确的战略位次。6月9日，天马在上海总部接待UBS、财通证券、东北证券等14家机构现场调研时披露：公司自2018年起探索非显领域，业务归入"2+1+N"战略中的"N"增值业务；逻辑是依托TFT玻璃基半导体技术积累，把应用从显示拓展到热、力、声、光、电多元信号处理（ 新浪证券·红岸工作室调研速递 ）。据公司披露，MPG平台已与超过50家企业和科研院所展开合作（另一份调研记录口径为"超10家高校及科研院所"）。 2018 天马启动非显领域前瞻技术探索（机构调研口径） 2020 全球首发MPG多项目玻璃基板技术平台，基于TFT面板工艺 2022 与通富微电等产业链伙伴开展大尺寸面板级扇出型封装技术开发，积累高精度多层RDL、玻璃基工艺优化能力 2026-06-09 接待UBS等14家机构调研，披露Pluidic微流控、PAMETRIA天线、智能调光玻璃进展 2026-07-17 机构调研披露"已建立MPG平台"，五大方向定调（ 证券时报 ） 2026-07-30 TCL华星CEO赵军ChinaJoy表态：下半年展示玻璃基样品、启动中试线筹建（ 澎湃新闻 ） 2026-08-03 证券时报报道面板厂集体押注玻璃基先进封装 五条赛道进展对照：谁有货、谁有单、谁还在送样 方向 技术载体 截至2026年年中的进展 客户/出货证据 距规模商业化的距离 玻璃基先进封装 与产业链伙伴协同开发玻璃基封装基板样品（ 投资者关系记录 ） 技术预研阶段；前期已开展大尺寸面板级扇出型封装开发；媒体报道口径称与通富微电合资的富天沣微电子已完成样品开发及客户送样（ 东方财富网 ） 样品送样阶段，未见公开客户认证 最远：行业量产窗口预计2027-2028年，公司自述"能否落地及商业化存在不确定性" 智能调光玻璃 34英寸隐私车窗、11.6英寸孤岛分区调光玻璃、Micro-LED高画质可调光透明显示 已完成多轮产品迭代；多项目小批量出货（ 机构调研记录 ） 适配车载、工控、消费、轨道交通；正推进头部客户项目定点导入 最近：已有出货+定点导入双重信号，路径为"小批量→定点转量产" 面板级智能天线 PAMETRIA®（低功耗、轻薄形态） 2025年实现终端民用多应用场景突破；具备初步量产制造能力 面向车载、船载、便携智能终端；未见公开定点公告 中近：量产能力已有，缺公开客户定点信号 微流控生物芯片 Pluidic® O系列数字微流控器件（全球首款基于氧化物量产线产品，精度较传统方案提升千倍级） 在核酸PCR、免疫检测领域服务超20家客户，完成50余项产品交付，获SID最佳应用产品奖；商业化初期（ 红岸工作室 ） 有真实客户与交付记录 中：订单真实但单客规模未披露 指纹识别/柔性传感器等 MPG平台衍生方向 技术研发与产学研合作推进中 未披露 远 注：表中"富天沣微电子"为媒体报道口径，未见于公司公告，引用时需以公司后续披露为准。 同场竞速：四家面板厂，一张量产时间表 天马不是唯一在玻璃基封装上动手的面板厂，甚至不是跑得最快的。媒体梳理显示，过去半年挤入赛道的国内面板厂已有四家（ 今日头条·行业梳理 ）： 玩家 截至2026年7-8月的状态 差距定位 京东方 2024年投资9.93亿元建玻璃基封装载板试验线，已向部分国内客户送样、部分客户通过概念认证并进入技术测试；2026年5月20日与康宁签署合作备忘录（ 证券时报 ； 澎湃新闻 ）。媒体口径：试验线月产能1000片、上半年全自动化通线、20层(9-2-9)载板送样 进度最快，但公司自认良率未达量产水平 TCL华星 7月30日首次公开回应：已组建专业团队，预计下半年展示样品并启动中试线筹建（ 澎湃新闻 ） 预研→样品过渡，追赶中 蓝思科技 7月25日公告全资子公司与英特尔签署合作备忘录，聚焦TGV先进封装；媒体口径称通孔不良率0ppm 走"半导体巨头代工搭档"路线 惠科 拟斥资40亿元建设12英寸芯片封测生产线，设子公司推进玻璃基封装研发 早期布局 天马微电子 玻璃基封装基板仍处技术预研、样品开发阶段 第三梯队，但MPG平台覆盖面最广 海外节奏同步推进：台积电2026年已启动5.5倍光罩尺寸CoWoS量产、计划2028年推出14倍光罩版本（CoPoS）；英特尔研发超十年、目标2027年后量产；SKC Absolics美国佐治亚州产线已向通信芯片厂商送样，最快2026年底启动小规模量产（均为媒体梳理口径）。群智咨询预测，玻璃基封装全行业规模化量产普遍在2028年前后实现——也就是说，现在所有玩家都在抢跑，真正的商业化竞争还没开始。 卡在哪里：三道关口，一条都不好过 赵军（TCL华星CEO）在ChinaJoy上的判断被行业普遍引用：玻璃基封装产业化至少需要跨越三道关口（ 证券时报 ）。第一道是工艺——TGV填铜、多膜层结构应力管控、玻璃基板深加工仍是难点；第二道是供应链——高端TGV玻璃原片仍以海外厂商为主，通孔、电镀、CMP研磨等关键设备性能与可靠性待验证；第三道是商业化——客户认证、良率爬坡与成本控制，是"最终门槛"。 先行者京东方同样承认：试验线虽已送样并获得部分概念认证，"相关业务尚未实现批量生产和量产营收，试验线良率尚未达到量产水平，何时实现规模化仍存在重大不确定性"。这提醒市场：热度与订单之间，隔着良率和认证两道看不见的墙。 玻璃基材料本身的优势是面板厂敢于跨界的底气：相较有机基板，高温翘曲量可降低约70%（券商行业报告口径：热膨胀系数3-9ppm/℃与硅高度匹配），10GHz频段介电损耗低一个数量级，可实现2μm以下超精细布线、互连密度约为有机基板的10倍；方形面板结构使芯片利用率从圆形晶圆的50%-60%提升至约75%，材料成本约为硅中介层的1/8-1/10（ 行业梳理 ； 腾讯新闻 ）。中信证券测算，玻璃基载板预计2027年起小批量出货、2028年加速起量，2030年潜在市场空间超700亿元（ 证券时报 ）。 为什么是现在：主业的账，撑起了跨界的理由 天马把玻璃基加工能力"证券化"为多条期权，背景是主业正处在一个微妙时刻。2025年年报刚交出一份扭亏答卷：营收362.27亿元（+8.16%）、归母净利润1.67亿元（2024年亏损6.69亿元），但扣非净利润仍为-5.74亿元，只是减亏74.19%（ 2025年报摘要 ； 业绩预告 ）。真正的压力在2026年一季度：营收77.29亿元（-7.01%），归母净利润-1.39亿元，由盈转亏；扣非亏损扩大至-1.67亿元；经营现金流净额14.66亿元，同比大降34.05%；短期借款增至17.99亿元（+261.79%），存货49.60亿元（+11.5%）（ 2026一季报解读 ； 一季报数据 ）。公司归因于存储芯片及电子元器件涨价、供应偏紧叠加需求疲软。 两个对冲变量值得注意：一是车载+专业显示营收占比已提升至55%，是"压舱石"（一季报口径）；二是公司预计折旧进入下降通道——TM20新线转固、成熟LTPS产线折旧逐步到期，"在没有其他新线投资的前提下，折旧金额预计开始逐步下降"（ 调研记录 ）。成本端腾出的空间，正是喂给MPG这类长周期研发的余粮。 风险与底牌：公司自己先把丑话说在前面 天马对非显业务的态度是"低预期管理"：多次明确"非显业务总体规模还很小，主要处在孵化和培育期，对公司现有经营业绩无明显影响"，并提示玻璃基封装"能否推进技术落地及商业化还存在不确定性"（ 调研记录 ）。换言之，现阶段押注的是2027-2028年的行业窗口，而非当期报表。 财务面仍有待消化项：有息资产负债率38.08%、应收账款规模庞大（2025年报口径），一季度短期偿债压力上升。司法档案方面，本次已核验的天眼查记录以程序性开庭与法院公告为主——包括买卖合同纠纷（2023）粤0391民初2213号（天马及天马微电子（香港）等为被告之一，公告送达）、与南京华睿川电子科技的（2024）粤0309民初13658号开庭记录等（ 天眼查·司法风险汇总 ），未见已决的重大处罚或执行结论，与本次新闻主线无直接关联。 底牌也清楚：天马是国务院国资委体系下的央企子公司（疑似实控人为国务院国资委，间接合计持股比例约24.4%，路径经中航工业→中航科创→深天科技控股等； 天眼查·疑似实控人 ），1983年成立、深耕显示四十余年，车载显示全球出货量第一、柔性OLED手机出货全球第三；中诚信国际4月17日维持主体及债项AAA/稳定评级。面板厂的玻璃基加工工艺与先进封装高度协同，是赵军也承认的行业共识——"大尺寸玻璃基板处理、薄膜沉积、光刻、蚀刻以及自动化搬运，均是显示面板制造的核心能力"（ 证券时报 ）。 编辑判断（基于已核验证据的分析，非事实陈述） 哪条赛道先跑通"技术平台→规模商业化"闭环？ 按现有证据排序： 智能调光玻璃最近 ——它是五条赛道中唯一同时具备"多项目小批量出货＋头部客户定点导入推进中"两个信号的，路径是"小批量→定点转量产"，公司也有Micro-LED可调光透明显示等差异化载体； 智能天线次之 ，2025年已有终端民用突破并具备初步量产制造能力，缺的是公开客户定点； 微流控有真实订单 （20余家客户、50余项交付、获SID奖），但单客规模未披露，卡在"量"上； 玻璃基封装最远也最大 ——2030年超700亿元市场空间最具想象力，但公司自身处于预研，行业量产窗口在2027-2028年，赌的是长周期卡位。 下一步验证清单 ：①智能调光玻璃头部客户定点是否转为量产订单（2026下半年至2027年）；②智能天线是否出现车厂/终端厂商定点公告；③玻璃基封装样品能否通过客户概念认证——对标京东方的"概念认证"口径；④2027-2028年量产窗口开启时，天马能否复制智能调光玻璃的"先出货"节奏，把MPG平台从样品线变成收入线。 引用来源 证券时报｜玻璃基先进封装竞速 半导体显示厂商集体押注（2026-08-03） 深天马A投资者关系活动记录表（2026-07-06，MPG平台、玻璃基预研、折旧口径） 腾讯新闻｜深天马A机构调研记录（2026-06-11，智能调光玻璃、PAMETRIA、MPG平台2020年首发） 新浪证券·红岸工作室｜天马微电子接受UBS等14家机构调研速递（2026-06-11，Pluidic微流控、2+1+N战略） 老姚吧｜深天马A 2025年年度报告摘要（2026-03-13，营收362.27亿、归母1.67亿） 新浪财经｜深天马A 2025年度业绩预告（归母1.5-1.8亿元） 今日头条｜深天马A 2026年一季报解读（营收77.29亿、归母-1.39亿、短期借款+261.79%） 腾讯新闻｜深天马A 2026年一季报数据（2026-04-30） 澎湃新闻｜TCL华星CEO赵军：预计下半年展示玻璃基载板样品，启动中试线筹建（2026-07-31） 今日头条｜TCL华星首次回应跨界半导体封装（2026-07-31，四家面板厂分层、京东方9.93亿试验线、海外玩家节奏） 腾讯新闻｜玻璃基板浪潮下为什么面板厂才是隐形赢家（2026-07-14，天马2022年与通富微电合作、材料成本与利用率数据） 东方财富网｜深天马A前瞻布局玻璃基面板级封装（2026-06-09，富天沣微电子为媒体报道口径） 天眼查｜天马微电子股份有限公司｜工商基础信息 天眼查｜天马微电子股份有限公司｜疑似实际控制人 天眼查｜天马微电子股份有限公司｜司法风险汇总