海外研选 · 存储超级周期观察 ｜ 2026-08-10 英伟达半导体科技（上海）遇上“减配”时刻：Rubin内存规格砍半，摩根大通却把HBM明年涨幅上调到42% 英伟达给新一代AI平台降内存，是需求见顶的信号，还是供应短缺的又一证据？存储股自6月高点回撤37%—48%之后，摩根大通在8月9日给出了自己的答案：都不是，是“应对机制”。 英伟达半导体科技（上海）有限公司的母公司英伟达，正处在这场争论的中心。8月10日，财联社转述摩根大通8月9日发布的全球存储市场报告：Vera CPU的SOCAMM已由每颗1.5TB降至768GB，Rubin Ultra由原计划的16层HBM4E改为8层或12层方案，Rubin GPU则可能推出288GB和192GB两个HBM4版本。一连串“减配”没有让这家投行看空存储，反而把2027年HBM混合均价涨幅预测上调至42%，并维持三星、SK海力士、美光、铠侠四大存储厂商超配评级（ 财联社/搜狐财经 ； 财联社/东方财富 ）。 15%/14%/22% 2026—2028年HBM供需缺口，假设约70%的Rubin产品采用缩减规格后仍无法消除（摩根大通） +42% 2027年HBM混合ASP涨幅，至约2.8美元/Gb；2025年约1.7美元/Gb（摩根大通） +236% 2026年DRAM平均售价同比涨幅；2027年预计再涨29%（摩根大通） 约20个季度 本轮DRAM价格同比上涨周期，过去20年典型上行周期仅6—7个季度（摩根大通） 83.6万美元 Rubin降配后单机柜成本最高可节省金额；内存占整机成本由29%降至19%—22%（东方财富） 37%/48% 三星、SK海力士股价较6月历史高点的回撤幅度，截至8月6日（路透社） 01 发生了什么：Rubin的减配清单 事件起点不是英伟达官方公告，而是产业链调研与第三方机构披露。Rubin平台7月中旬刚被黄仁勋确认全面投产（ 超能网/新浪 ），随后内存规格的调整消息便密集出现： 2026-07-15 ~ 07-21 黄仁勋确认Vera Rubin平台全面量产，OpenAI计划三季度大规模部署；Rubin GPU完整版为台积电3nm、3360亿晶体管、288GB HBM4，智能体AI性能较Blackwell提升10倍（ 超能网/新浪 ； 新浪研报 ）。 2026-08-03 SemiAnalysis披露，给客户预览的Rubin“Ultra”Lite从预期的HBM4E 12-Hi 384GB变为HBM4 8-Hi 192GB，功耗约2300W降至1800W（ SemiAnalysis/腾讯新闻 ）。 2026-08-04 TrendForce报告：Rubin Ultra原本计划全系HBM4E 12-hi，现并行评估HBM4E 8-hi、HBM4 12-hi、HBM4 8-hi，截至当日最终方案尚未定案；Vera Rubin超级芯片模组的SOCAMM容量已减半（ 快科技 ； TrendForce/今日头条 ）。 2026-08-08 产业链测算细化：Vera CPU配套LPDDR5X由192GB降至96GB，部分型号2027年Q1进一步降至64GB；Rubin Ultra 8-Hi方案可选192GB（HBM4）或256GB（HBM4E），同时保留12-Hi高配（ 东方财富 ）。 2026-08-09 ~ 08-10 摩根大通发布全球存储市场报告，明确将降配定性为供应紧张下的“应对机制”，并把2026—2028年全球DRAM与NAND市场规模预测上调4%/6%/8%，至9709亿美元、1.442万亿美元、1.826万亿美元（ 财联社/搜狐财经 ）。 产品/平台 原方案 调整后 来源 Vera CPU 的 SOCAMM 每颗 1.5TB 768GB（LPDDR5X短缺预判持续至2027年，容量减半） 财联社/搜狐财经 ； 快科技 Rubin Ultra HBM4E 16层（384GB） 8层或12层；8-Hi可选192GB（HBM4）/256GB（HBM4E），保留12-Hi高配 财联社/搜狐财经 ； 东方财富 Rubin “Ultra” Lite（SemiAnalysis口径） HBM4E 12-Hi 384GB HBM4 8-Hi 192GB，功耗2300W→1800W SemiAnalysis/腾讯新闻 Rubin GPU 完整版288GB HBM4 推出288GB与192GB不同版本 财联社/搜狐财经 ； 超能网/新浪 02 摩根大通的算法：为什么“减配”救不了短缺 市场最直接的担忧是：单颗芯片内存少了，存储需求就该减少。摩根大通承认了这一点——它把2026至2028年HBM bit需求预测较此前下调4%、10%、19%。但即便按约70%的Rubin和Rubin Ultra产品采用缩减规格来建模，HBM供需缺口仍分别高达15%、14%、22%（ 财联社/搜狐财经 ）。 逻辑有三层：其一，AI需求正从GPU向CPU扩散，AI CPU单位市场规模CAGR预计达155%，单颗降配会被更快的出货量增长抵消；其二，服务器正取代PC和手机成为DRAM需求中心，服务器占全球DRAM bit需求的比例预计从2025年的39%升至2028年的74%，消费电子周期对存储的拖累显著下降；其三，供给端被HBM的“产能税”锁死——生产相同bit数量的HBM，需消耗约3—4倍于传统DRAM的晶圆资源，新建晶圆厂从动工到爬坡又要2—2.5年（ 财联社/搜狐财经 ）。 指标（摩根大通预测） 2026年 2027年 2028年 全球DRAM+NAND市场规模 9709亿美元 1.442万亿美元 1.826万亿美元 DRAM bit需求增速 vs 供给增速 +30% vs +26.5% +31% vs +24.4% +25% vs +24.8% DRAM ASP 同比 +236% +29% +7% HBM供需缺口 约15% 约14% 约22% HBM混合ASP — +42% → 约2.8美元/Gb +22% → 约3.4美元/Gb HBM市场规模 643亿美元 1456亿美元 2521亿美元 服务器占DRAM bit需求比例 56% 67% 74% NAND ASP 同比 +251% +23% -4% DRAM资本开支 998亿美元（+68%） 1443亿美元（+45%） 1546亿美元 口径提示：TrendForce与摩根大通对“服务器占DRAM位元需求比重”统计口径不同——TrendForce为2026年42.2%、2027年43.7%（ TrendForce/今日头条 ），摩根大通为56%、67%（ 财联社/搜狐财经 ），两者不可直接对比。 资本开支也没能消除缺口：摩根大通测算，要使2028年DRAM供需平衡，还需新增约30万片/月晶圆产能、额外约580亿美元资本开支，相当于在2027年预测上再加41%；NAND还需约4.5万片/月和70亿美元。该行判断，在如此短时间内获得这些产能“在物理上极其困难”。而扩产周期的拉长，正是本轮上涨被押注持续到2028年底的原因——相当于连续约20个季度的同比上涨，远长于过去二十年的典型周期（ 财联社/搜狐财经 ； 观点网 ）。 03 钱去哪了：省下的内存预算，转投光互联 “减配”对英伟达不是单向省钱。东方财富的测算显示，若不缩减存储规格，内存存储将占整机成本29%，下调后稳定在19%—22%区间，单机柜成本最高可节省83.6万美元——但省下来的钱，被投向了跨机架互联（NVL576方案与NPO光引擎），以及AI CPU、自研ASIC的配套存储（ 东方财富 ）。 SemiAnalysis给出了同一逻辑的机架级账本：HBM涨价先把Rubin Ultra机架BOM从约660万美元推到约800万美元；降到192GB HBM后，Rubin“Ultra”Lite机架BOM回到约640万美元——HBM降配带来约210万美元节省，但switch tray与scale-up互联成本同步增加。内存相关成本占比从接近40%降到28%，scale-up网络成本占比从4%升到12%（ SemiAnalysis/腾讯新闻 ）。 “与其继续提高单颗GPU的内存容量，客户开始通过部署更多GPU和CPU进行scale-out……AI基础设施正在从单机‘堆料’转向更广泛的规模扩张。” ——摩根大通全球存储市场报告（ 财联社/搜狐财经 ） 04 存储三巨头：赢家与裂缝 如果摩根大通是对的，定价权明显握在存储厂商手里：长期采购协议（LTA）的客户预付款通常占合同价值20%—25%，部分合同覆盖50%—70%的供应量；CSP和AI相关产品占LTA超过70%的bit需求、85%以上的收入；服务器存储相比消费电子有约30%—40%的价格溢价。行业营业利润率预计2026—2028年维持在76%、78%、77%的历史罕见水平（ 财联社/搜狐财经 ）。 三星电子：份额追赶者 HBM4已于2026年初量产并商业出货，HBM4e样品5月送样，良率突破80%；摩根大通预计其HBM销售份额2027—2028年升至37%—38%，接近整体DRAM市占率；博通与其签署超2000亿韩元长期协议，为ASIC客户供应HBM（ 市场资讯 ； 财联社/搜狐财经 ）。 SK海力士：先发者与劳资变量 HBM4已于2026年Q2向主要客户批量出货，HBM4e样品上半年送样、目标2027年量产，并与约10家核心客户签5年期LTA、引入预付款保证金；但奖金与薪酬方案引发的劳资对峙第五轮谈判仍未达成一致，HBM4扩产节奏面临考验；8月7日董事会敲定54.3万亿韩元两大新厂投资（龙仁Y2 35.2万亿、清州M17 19.1万亿韩元）（ TrendForce/今日头条 ； 市场资讯 ； 大摩/今日头条 ）。 美光：追赶者与“保底单” HBM4e量产进度落后于韩系双雄，但已签署16项长期协议，按最低定价计算保底累计营收约1000亿美元、锁定未来5年基本盘；已官宣将全额返还自由现金流，与韩企形成估值分化（ TrendForce/今日头条 ； 东方财富 ）。 05 中国变量：上海主体的双重挤压 英伟达半导体科技（上海）有限公司是英伟达在华独资运营实体：2004年7月13日成立，注册资本900万美元（已实缴），由NVIDIA SEMICONDUCTOR HOLDING COMPANY（毛里求斯）100%持股，经营范围含集成电路设计、集成电路制造、企业总部管理与软件开发；2025年度社保参保约2479—2514人；法定代表人MARK STEVEN HOOSE（2023年12月由KAREN BURNS变更）。税务评级可见记录2017—2025年多为A级；在本次已核验的可见范围内，风险记录集中于注册地址、主要人员、法定代表人等工商程序性变更，未见行政处罚、经营异常或被执行条目，可见范围内亦无诉讼类模块可供司法案件评估（ 天眼查·工商基础信息 ； 天眼查·企业年报 ）。 这家公司的处境，是“全球短缺”与“中国市场受限”的叠加。2026年5月，特朗普公开表示中国“选择不买”英伟达芯片（H200）以自研替代，同期中芯国际披露一季度营收176.17亿元、同比增长8.07%，归母净利润13.61亿元，称“全球AI订单爆了”（ 有驾/天眼查新闻舆情 ）。高端AI芯片在华放量空间受出口管制约束，而本地设计、服务职能又要面对全球HBM涨价与供应配给的成本压力。 供给侧的替代力量短期有限。摩根大通预计，到2028年长鑫存储等中国DRAM厂商可能占全球产能约16%、bit供应约11%，但与领先企业仍有约2—3年技术差距，每片晶圆bit效率低约60%，短期难以冲击64GB/128GB服务器DRAM及HBM3E以上高端市场——也就是说，中国产能既无法替英伟达缓解HBM短缺，也难以在高端环节分流其需求（ 财联社/搜狐财经 ）。 06 市场分歧：回撤37%—48%之后，两家投行同时看多 这份报告的背景是存储股剧烈回调：路透社8月6日测算，三星、SK海力士股价较6月历史高点分别回落37%、48%，尽管两家盈利创新高、年末合计净现金预计达2630亿美元（约为英伟达预估现金储备的两倍），投资者仍担忧高额资本开支与周期回落，并施压两家提高股东回报（ 东方财富/路透 ）。 分歧点在于“周期是否见顶”：8月7日，摩根士丹利分析师Shawn Kim（此前被韩国市场视为“空头代言人”）转向，称最剧烈调整接近尾声、是“AI超级周期里的一次小波澜”，给出战术性进场信号，预计三星与SK海力士2027年盈利增幅25%—50%，目标价隐含逾60%上行空间（ 大摩/今日头条 ）；8月10日，摩根大通把2026—2028年存储市场规模预测整体上调48%，并称下一阶段催化剂将从“涨价”转向“股东回报”——三星2026、2027年现金收益率预计均约8%，两家未来两年累计现金收益率或达16%—20%（ 市场资讯 ； 财联社/搜狐财经 ）。 07 下一步验证什么 Rubin Ultra最终HBM方案 ：截至8月4日尚未定案，HBM4E 12-hi的验证进度与量产良率是核心变量；若12-Hi方案如期落地，降配影响将被高配出货部分对冲。 SK海力士劳资谈判 ：第五轮未果，若扩产节奏延误，HBM4/HBM4e供应缺口可能比22%更紧。 三星份额能否兑现37%—38% ：HBM4良率已破80%，与SK海力士的份额争夺将决定2027年HBM定价结构。 NAND 2028年价格转跌（-4%） ：这是摩根大通预测里最早出现的价格正常化信号，可能成为本轮周期见顶的第一道裂缝。 三季度DRAM合约价 ：TrendForce预计2026年Q3环比上涨13%—18%，涨幅收敛速度是需求强度的体温计。 英伟达放量兑现 ：2026年Rubin GPU预计出货570万颗、2027财年Q1收入指引780亿美元，减配后的毛利率与出货节奏将检验“以量补价”是否成立。 分析建议（基于上述已核验证据） 对英伟达半导体科技（上海）及其母公司而言，本轮“减配”短期是成本优化而非需求恶化：省下的内存预算被投向光互联与网络，Rubin的卖点正从“单点内存规格”转向“更大集群规模与MoE效率”。但供应链定价权已明显偏向存储厂商，LTA预付款与保底订单意味着英伟达要在未来数年接受HBM持续涨价。 对中国区而言，全球短缺抬高组件成本、出口管制压缩高端市场，双重挤压下，本地实体更可能承担研发服务与合规职能，而非高端放量红利；长鑫等国产DRAM产能2028年前难以触及HBM3E以上高端环节，短期不构成替代变量。 风险面：若2027年HBM扩产超预期、或AI资本开支因现金流压力放缓（东方财富已提示2028年美国云厂商资本开支增速显著放缓），存储股可能重现40%—50%级别的回撤；NAND 2028年价格转负是需提前跟踪的预警信号。 主要来源 · 财联社/搜狐财经｜摩根大通：存储股调整不改基本面 AI驱动超级周期或延续至2028年 · 财联社/东方财富｜海外研选：摩根大通全球存储市场报告全文转述 · 快科技｜内存产能卡脖子！英伟达Rubin下调HBM配置（TrendForce） · TrendForce/今日头条｜DRAM短缺至2027年，英伟达或降配Rubin Ultra HBM · SemiAnalysis/腾讯新闻｜Rubin Ultra HBM降配置 · 东方财富｜英伟达新一代Rubin存储规格降配对其他环节的影响 · 市场资讯｜摩根大通上调存储市场预测48%，维持四大存储厂商超配评级 · 东方财富/路透｜三星与SK海力士股东要求从AI现金储备中增加派息 · 摩根士丹利/今日头条｜存储行业剧烈调整接近尾声，看好三星电子与SK海力士 · 超能网/新浪｜英伟达放出Vera CPU和Rubin GPU更多细节信息 · 新浪研报｜计算机专题：海外算力Q3迎来加速期 · 天眼查｜英伟达半导体科技（上海）有限公司·工商基础信息 ｜ 企业年报 ｜ 新闻舆情 本稿中所有预测性数字均为摩根大通、TrendForce、SemiAnalysis、摩根士丹利等机构口径，标注各自来源；公司主体信息来自天眼查公开数据。市场有风险，观点不构成投资建议。