常州聚和新材料5亿元入伙国聚同辉：实控人当GP、公司出七成资金，这笔半导体孵化账怎么算？ 2026-08-11 · 据证券时报报道与公司公告（编号2026-043）整理 8月11日晚间，常州聚和新材料（688503.SH）公告：拟以自有资金5亿元作为有限合伙人入伙上海国聚同辉企业管理咨询合伙企业（有限合伙），新增认缴出资占基金总额的71.43%。同一时间，实控人刘海东控制的上海聚和致远同步增资1.7亿元，并以0元受让公司董事李浩、董秘兼财务总监林椿楠控制的聚芯才100万元出资额（实缴为0）。增资完成后，这只2026年7月15日刚设立、主投半导体材料的基金认缴总额将达7亿元。交易构成 关联交易 ，已过董事会、尚需股东会审议——而3周前，公司刚在上海官宣11亿元（后续预计追加至50亿元）的半导体掩模基板项目。 5亿元 聚和本次新增认缴出资（LP） 71.43% 增资后聚和占国聚同辉认缴份额 7亿元 增资后基金认缴总额 +223% 2026年一季度归母净利同比增速 -11.34亿 2026年一季度经营现金流净额 超百吨 2026年少银化/无银化出货指引 数据来源：证券时报、公司公告、2026年一季报（均为公开披露口径）。 一、谁出钱、谁管钱：一份典型的“上市公司出大头、实控人管执行”结构 出资方 角色 增资后认缴 占比 背景 常州聚和新材料 有限合伙人（新入伙） 5亿元 71.43% 上市公司，自有资金 上海聚和致远 普通合伙人/执行事务合伙人 2亿元（原2900万+增资1.7亿） 28.57% 实控人刘海东控制；2026年7月9日设立，注册资本2.55亿元，尚未实际经营；公司董事李浩、敖毅伟、李宁、姚剑及董秘兼财务总监林椿楠为其股东 上海聚芯才 有限合伙人（退出） 0（100万出资额以0元转让） — 董事李浩、林椿楠控制，实缴为0 关键张力在治理结构：上市公司出71.43%的钱，但执行事务权掌握在实控人控制的聚和致远手里，公司公告也明确提示“以有限合伙人身份参与、不构成控制”“无保本及最低收益承诺”“投资周期长、流动性较低”。董事会审议时，刘海东、李浩、敖毅伟、李宁、姚剑5名关联董事全部回避；按规则，该交易已达股东会审议标准，尚需股东投票。 公司给出的理由是：向已设立的产业投资平台新增出资，加强半导体材料领域布局、深化产融协同，同时“借助平台对相关投资项目进行孵化，降低对上市公司经营的风险”。基金还在“持续寻找其他意向投资者”，意味着未来份额可能被稀释。 二、为什么是现在：一条从并购到基金的半导体时间线 2025-09-09 跨境并购启动：公告拟与韩投伙伴共同设立SPC，以680亿韩元（约3.5亿元）收购韩国上市公司SKC旗下SK Enpulse的空白掩模业务（Lumina Mask），聚和直接或间接出资不低于95%；标的2024年营收仅429.86万元、营业利润-509.95万元，公司当时提示“短期不会对业绩产生较大影响”。 来源 2025-09 起 半导体主体密集落地：无锡聚光半导体（2025年9月设立，注册资本3亿元，聚和直接+间接持股96.875%）、聚光芯材微电子（上海）（2025年12月）、上海聚鑫耀（2025年12月，5000万元）、上海聚芯光新材料（2026年2月，注册资本3亿元）。 2025-11 官宣筹划发行H股赴港上市，当月入选国家级制造业“单项冠军”。 2026-01-14 正式向港交所递交H股上市申请；2026年3月，证监会备案申请材料获接收，后续仍需监管批准。 来源 2026-07 半导体战略发布：官宣成立半导体事业部，上海总部与PSM掩模基板基地落地闵行，总投资11亿元、后续预计追加至50亿元，规划年产4万片高端空白掩模基板；韩国现有1万片/年产能，上海一期2万片设备订单已签，预计2027年下半年投产。 来源 2026-07-15 国聚同辉设立（GP聚和致远认缴2900万元+LP聚芯才100万元，共3000万元），投资方向定位半导体材料。 2026-08-07 第四届董事会第十六次会议审议通过入伙议案，关联董事回避。 2026-08-11 公告披露，尚需股东会审议。 把这几件事串起来看：5亿元LP认缴不是孤立动作，而是“并购掩模基板业务（技术火种）→ 上海建产能（本土承接）→ 基金孵化更多半导体材料标的（产融平台）”三步走的第三块拼图。先例也确实存在——聚和此前已通过常州聚科新兴产业创投基金（2023年设立、注册资本5.6亿元、间接持股82.14%）和嘉兴衍晨奕远（出资1.81亿元、持股46.41%）做过产业投资平台，这次是把同一打法复制到半导体材料。 三、钱从哪来：业绩弹性回来了，现金流却更紧了 指标 2025年（年报） 2026年一季度 营业收入 145.93亿元（+16.86%） 56.15亿元（+87.54%） 归母净利润 4.20亿元（+0.40%） 2.90亿元（+223.0%） 扣非归母净利润 3.90亿元（-3.77%） 2.50亿元（+181.8%） 毛利率 7.32%（-1.37pct）；Q4回升至8.61% —（Q1净利率约5.2%） 经营现金流净额 上半年-10.98亿元 -11.34亿元（同比-855.2%） 先看盈利弹性：2025年上半年聚和还是“双降”（营收-4.87%、归母净利-39.58%），靠Q4回暖全年净利勉强持平；进入2026年，银价高企叠加产品结构升级，Q1单季归母净利2.9亿元约等于2025全年（4.20亿元）的69%，扣非增速181.8%说明改善来自主业。 来源 再看资金面：Q1经营现金流净流出11.34亿元，一个季度就相当于2025上半年（-10.98亿元）的流出量。下游成本压力大、银行承兑付款比例增加是公开解释，本质是银价高位下浆料生意的“垫资”属性。此时再承诺5亿元认缴——约等于2025全年归母净利的119%、一季度末总资产134.1亿元的3.7%——资金安排值得盯。需要说明的是，公告口径是“新增认缴出资5亿元、自有资金”，并未披露实缴时点，认缴不等于一次性现金流出，但仍是刚性承诺。 四、少银化/无银化：百吨是增量对冲，不是全面替代 公司披露：导电浆料产品已覆盖几乎所有电池技术路线，2026年一季度出货320吨、N型占比约95%；预计2026年少银化、无银化产品出货量有望超百吨，未来完成全面替代。 来源 按2025年全年光伏导电浆料销量1867吨（报道口径）测算，百吨约占全年销量的5%—6%，即便按Q1年化出货（约1280吨）也只占约8%。 量级决定了定位：少银化/无银化今年是“增量对冲”——压银耗、降银价敞口、卡位下一代浆料方案，远未到“全面替代”的体量。真正的考题是毛利率：2025年毛利率7.32%、净利率2.83%，均同比下滑；银包铜、纯铜浆料若能量产爬坡，既能稳毛利又能改善现金流属性；若爬坡不及预期，毛利率与现金流的双重压力会同时显现。公司“未来将完成全面替代”属于远期指引，兑现节奏要以季度出货量和毛利率数据逐季验证。 五、风险观察：五个需要盯的变量 风险点 事实与依据 观察口径 关联交易与治理 上市公司出71.43%资金，执行事务合伙人为实控人控制的聚和致远（4名董事+董秘兼财务总监为其股东）；公告明确无保本及最低收益承诺、不构成控制 股东会表决结果；后续基金投向是否公允 现金流与资本开支叠加 Q1经营现金流-11.34亿元；半导体项目总投资11亿元（远期50亿元）+5亿元LP认缴并行 半年报现金流；H股募资节奏能否衔接 诉讼 聚和作为被告涉侵害发明专利权纠纷（(2023)苏05民初635号，苏州思美特诉聚和、中船黄冈贵金属）及买卖合同纠纷（(2024)苏05民终15543号二审、(2026)浙0603民初1010号，2026年3月开庭）；行业层面，同行帝科股份子公司索特材料2025年11月对光达电子提起2亿元专利索赔，银浆专利战升温 各项诉讼进展与结果；专利壁垒对毛利率的实际保护 第二曲线兑现节奏 SKE标的2024年营收429.86万元、营业利润-509.95万元（阶段性亏损）；国内产能2027年下半年才投产，过渡期依赖韩国1万片/年产能 上海基地设备到货、客户认证与投产进度 H股进程 2026年1月14日递表、3月备案获接收，仍需港交所及监管批准，存在不确定性 备案与聆讯进展、发行窗口 另有一条关联方线索：工商档案显示，子公司江苏聚有银新材料存在被起诉的立案信息、上海匠聚新材料涉诉，多家子公司发生法定代表人变更——这些是关联方事件，与本次交易无直接关联，暂不据此对公司自身作风险结论。 六、下一步验证什么 股东会表决：这笔关联交易需股东审议，中小股东态度与表决结果是第一道闸门。 国聚同辉投向：首个落地标的是半导体材料哪个细分领域、估值与实缴节奏如何。 2026年半年报（8月底披露窗口）：少银化/无银化百吨指引兑现度、毛利率、经营现金流是否改善。 掩模基板业务：韩国产线技改、上海一期2万片设备到货、国内客户从送样到量产导入的进度。 H股备案与发行窗口，以及三项涉诉案件的进展与结果。 来源 证券时报：聚和材料拟5亿元入伙国聚同辉 布局半导体材料领域 聚和材料：关于与关联人共同投资的公告（2026-043，中财网转载） 智通财经：聚和材料拟5亿元认缴国聚同辉份额 布局半导体材料相关领域 科创板日报（新浪财经转载）：聚和材料拟3.5亿收购韩国SKE空白掩模业务 张通社（与非网转载）：又一半导体项目，落地上海！ 搜狐财经：聚和材料2025年营收145.93亿元，净利润小幅增长 证券日报（雪球转载）：聚和材料2025年度报告数据 滚动播报（搜狐转载）：聚和材料H股备案申请材料获证监会接收 天眼查：常州聚和新材料股份有限公司工商信息/控制链/司法档案